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本日、クアルコムは深センで「Qualcomm AI Open Day」を開催しました。 本日開催されたAI Open Dayにおいて、Qualcommは中国で3つのミッドレンジチップ、Snapdragon 665、730、730Gを正式に発表しました。Snapdragon 665と730は、それぞれSnapdragon 660と710のアップグレード版です。Snapdragon 730と730Gは、Samsungの8nm LPPプロセスを採用した初のチップです。 クアルコムが、Tencent AI Lab、Honor of Kings、vivo と提携して、Honor of Kings 用の「SUPEX」と呼ばれる AI e スポーツ チームを結成することも発表したことも注目すべき点です。 「イマジネーションプロジェクト」の第一弾として、4社はQualcomm Snapdragon 855第4世代AIエンジンのヘテロジニアスコンピューティング能力を活用し、モバイルゲームのAI推論機能をクラウドからvivoのiQOOスマートフォンの端末側へ移行します。iQOOスマートフォンのコンピューティングパワーとシステム最適化を活用することで、「Honor of Kings」に代表されるMOBAゲームは、より進化した最適化されたゲーム体験を実現します。 |